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I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能。控制器通過連接的傳感器檢測當(dāng)前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計為單獨的工作模式。I/O 模塊分為以下模塊類型；通過前面的 “F-” 和黃色模塊外殼可以識別故障安全版本。

• DI（數(shù)字輸入）
• DQ（數(shù)字輸出）
• AI（模擬輸入）
• AQ（模擬輸出）
• TM（技術(shù)功能模塊）
• CM（通信模塊）
• SM（信號模塊）

防護(hù)罩（BU 罩）

可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：

• 部分調(diào)試
• 已預(yù)先連線但目前未裝備的選件

為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。

型號：

• 用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
• 用于寬度為 20 mm 的塑料外殼

服務(wù)器模塊

服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)模塊包含一個可支撐三個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務(wù)器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內(nèi)。

編碼元件

當(dāng)*將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。

提供兩種形式的編碼元件：

• 機械式編碼元件
• 電子式編碼元件:
  另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份。

屏蔽接線

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點：

• 通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝
• 自動低阻抗連接至功能性接地（安裝導(dǎo)軌）
• 通過屏蔽連接元件和較短的無屏蔽電纜長度將電源線與信號線分離，從而優(yōu)化 EMC 性能
• 安裝空間小

標(biāo)簽條

另外，對于具體系統(tǒng)的標(biāo)記，前端站和 I/O 模塊可以配備標(biāo)簽條 (13 x 31 mm)。標(biāo)簽條可以機械刻印。標(biāo)簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：

• 每卷有 500 個標(biāo)簽條，在熱轉(zhuǎn)印打印機上打印。
  芯徑 40 mm，外徑 70 mm，寬度 62 mm。
• 10 張 DIN A4 紙，每張有 100 個標(biāo)簽條，卡片 180 g/mm²，已穿孔，使用激光打印機直接從 TIA Portal 或通過打印模板進(jìn)行打印。

設(shè)備銘牌

另外，前端站、BusAdapter、BaseUnit 和 I/O 模塊可以分別插一個設(shè)備銘牌。設(shè)備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供，每張紙包含 16 個標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機或繪圖機進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢如下所述：

• 正面的文字不會被遮蓋
• 更換模塊時可簡單地更換標(biāo)簽
• 在安裝板上標(biāo)記 BaseUnit 時不會出現(xiàn)視差

標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）

彩色編碼標(biāo)簽

插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識別 +/- 電位。AUX 和附加端子的電位也可以使用顏色編碼標(biāo)簽標(biāo)記。顏色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點：

• 快速安裝（一個標(biāo)簽用于標(biāo)記 16 個端子）
• 避免接線錯誤
• 維修時可以簡單地檢測電位